1.核心基础元器件：

微型片式阻容元件、微型大电流电感器、微型射频滤波器、微型传感器、车规级传感器、高端锂电、变压器、微特电机、射频阻容元件、超级电容器、控制继电器、中高频元器件、特种PCB、伺服电机、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等；

2.集成电路：

电机驱动芯片、MCU、DSP、FPGA、第三代半导体、电源管理、数模转换器、传感器、功率半导体等；

3.半导体制造设备与核心零部件：

固态微波源、等离子体放电腔、电源、真空泵、温控器、自动化软件、流量控制器、石英器件等；

4.特种元器件暨自主创新示范区：

集成电路、固态微波器件、真空器件、光电器件、特种元件、通用元件、北斗、雷达、支撑基础以及电子功能原材料、设计软件、制造工艺设备、仪器仪表等专精特新 “小巨人”企业示范区；

4.终端创新应用：

汽车电子：雷达传感器、5G通讯及V2X车联网、高精地图及定位、人机交互、5G、AI、IoT：5G、Ai、NB-IoT、Cat.1、WiFi、Zigbee、ZETA等技术在工业互联网、智能网联汽车、智能家居、智慧城市、消费电子、工业电子等